一、PCB常用可焊性涂层的特性叙述1．ENIGNi（P）／Au镀层1）镀层特点ENIGNi（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后展开的。对ENIGNi／Au工艺的最基本拒绝是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀厚Au层（又称洗Au、移位Au），厚度为0．025～0．1μm。化学镀薄Au层（又称还原成Au），厚度为0．3～1μm，一般在0．5μm左右。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性劣，不易水解。而且在生锈环境中由于Ni／Au的生锈原电池起到，不会对Ni／Au的Ni表面层产生生锈，分解Ni的黑膜（NixOy），这对可焊性和焊点的可靠性都是十分有利的。

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